技术能力
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技术能力:
层数(PCB) 量产:2~30层 / 样品:40层
最大板厚 394mil(10mm)
材料        FR-4(普通FR4,中Tg FR4,高Tg FR4),无卤板材,BT材料等
最小线宽/线距 内层3mil/3mil(HOZ),外层3.5mil/3.5mil(HOZ+Plating)
最大铜厚 6.0 OZ  
最小孔径 机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸(成品)1230mm X 560mm
最大厚径比 18:1
表面处理 HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金
特殊加工 埋孔、盲孔、台阶孔/槽、阻抗控制等